Berikut ini adalah pandangan tentang berbagai jalur teknologi pengemasan, kinerja masa depan dan tren harga, serta lanskap industri:
I. Teknologi Pengemasan untuk Tampilan Langsung-
1.SMD
Karakteristik Teknis: SMD (Surface Mount Device) merangkum chip LED dalam satu komponen, yang kemudian disolder ke papan sirkuit menggunakan teknologi pemasangan permukaan. Teknologi ini sudah sangat matang, prosesnya relatif sederhana, dan berbiaya rendah, sehingga banyak digunakan di pasar tampilan langsung-LED awal.
Tren Masa Depan: Seiring berkembangnya teknologi layar menuju resolusi yang lebih tinggi dan nada yang lebih kecil, teknologi SMD menghadapi tantangan karena keterbatasan strukturalnya, termasuk meningkatnya kesulitan proses dan biaya yang lebih tinggi ketika mencapai tampilan nada yang lebih kecil. Namun, dalam beberapa aplikasi yang persyaratan resolusinya tidak terlalu tinggi dan biayanya sensitif, seperti beberapa layar iklan luar ruang dan tampilan dalam ruangan biasa, teknologi SMD akan tetap menempati pangsa pasar tertentu.
2. Semua-dalam-Satu Kemasan
Karakteristik Teknis: Kemasan{0}}dalam-satu merangkum beberapa chip LED dalam satu komponen, biasanya mencakup paket 2-in-1 dan 4-in-1. Teknologi ini dapat mengurangi jumlah komponen sampai batas tertentu, meningkatkan efisiensi produksi, mengurangi biaya pemasangan, dan juga membantu meningkatkan keseragaman dan keandalan tampilan.
Tren Masa Depan: Teknologi-dalam-satu memiliki keunggulan kompetitif tertentu di pasar layar kecil-hingga-menengah-kisaran-pitch, memenuhi kebutuhan skenario yang memerlukan keseimbangan antara biaya dan kualitas tampilan. Dengan kemajuan teknologi yang berkelanjutan, tingkat integrasi semua-dalam-satu kemasan dapat semakin meningkat, biaya diperkirakan akan semakin menurun, dan cakupan aplikasi dapat semakin meluas. Namun, di pasar layar kelas atas-yang sangat kecil, pasar ini mungkin menghadapi tantangan dari teknologi seperti COB.
3. Karakteristik Teknologi COB: COB (Chip On Board) melibatkan pengikatan langsung chip LED ke papan sirkuit sebelum pengemasan keseluruhan. Teknologi ini menghilangkan kebutuhan akan braket dan kemasan, menawarkan keunggulan seperti integrasi tinggi, keandalan tinggi, dan pembuangan panas yang baik, memungkinkan tampilan dengan pitch yang lebih kecil dan efek tampilan yang unggul.
Tren Masa Depan: Teknologi COB adalah salah satu arah pengembangan masa depan untuk tampilan-pitch kecil dan ultra-kecil-pitch. Seiring dengan semakin matangnya teknologi dan biaya yang semakin menurun, penerapannya di pasar-layar kelas atas seperti layar profesional, sistem perintah dan kontrol, serta layar komersial-kelas atas akan semakin meluas. Namun, teknologi COB saat ini menghadapi tantangan seperti proses manufaktur yang kompleks, investasi peralatan yang tinggi, dan pemeliharaan yang sulit, sehingga memerlukan terobosan teknologi lebih lanjut dan kolaborasi industri untuk menyelesaikannya.
II. Teknologi Pengemasan Lampu Latar
1. POB (Paket di Pesawat)
Karakteristik Teknis: POB adalah metode pengemasan lampu latar yang memasang perangkat LED yang dikemas ke papan sirkuit. Teknologi ini relatif matang dan berbiaya-rendah, namun memiliki keterbatasan tertentu dalam mencapai kecerahan tinggi, keseragaman tinggi, dan ketipisan.
Tren Masa Depan: Pada beberapa produk tampilan kelas menengah-hingga-rendah-yang mana biaya lebih sensitif dan persyaratan kinerja lampu latar tidak terlalu tinggi, teknologi POB akan tetap memiliki ruang pasar tertentu. Namun, seiring dengan meningkatnya permintaan konsumen akan kualitas tampilan, dan dengan munculnya teknologi lampu latar baru seperti Mini LED, pangsa pasar teknologi POB mungkin secara bertahap berkurang.
2. COB (Chip-di-Papan)
Karakteristik Teknis: Di bidang lampu latar, teknologi COB dapat langsung mengintegrasikan chip LED ke papan sirkuit, menghasilkan efek lampu latar yang lebih tipis dan seragam. Hal ini juga memungkinkan kontrol pola cahaya yang lebih baik, meningkatkan kontras dan performa warna, serta berkontribusi pada realisasi tampilan rentang dinamis tinggi (HDR).
Tren Masa Depan: Dengan pesatnya pertumbuhan pasar lampu latar LED Mini, teknologi COB, dengan kinerjanya yang unggul, akan banyak digunakan di TV, monitor, laptop, dan perangkat elektronik konsumen kelas atas lainnya. Dengan kemajuan teknologi yang berkelanjutan dan pengurangan biaya, tingkat penetrasi teknologi COB di pasar kelas bawah-hingga-menengah-diperkirakan akan meningkat secara bertahap.
Lanskap Industri
Persaingan Teknologi yang Meningkat: Seiring dengan terus berkembangnya pasar layar, persaingan di antara berbagai teknologi pengemasan seperti SMD, all-in-one, COB, dan POB akan semakin ketat. Pendekatan teknologi yang berbeda akan bersaing untuk mendapatkan pangsa pasar di berbagai bidang aplikasi. Perusahaan perlu memilih dan menerapkan teknologi pengemasan secara rasional berdasarkan permintaan pasar dan tren perkembangan teknologi.
Konsolidasi Industri yang Dipercepat: Untuk meningkatkan daya saing, perusahaan pengemasan dapat melakukan konsolidasi melalui merger, akuisisi, dan kolaborasi untuk mencapai pembagian sumber daya, saling melengkapi teknologi, dan skala ekonomi. Pada saat yang sama, kerja sama antara perusahaan hulu dan hilir akan semakin erat, sehingga bersama-sama mendorong perkembangan industri display.
Perkembangan-Berbasis Inovasi: Di masa depan, industri layar akan lebih menekankan pada inovasi teknologi, dan teknologi pengemasan akan terus berkembang menuju integrasi yang lebih tinggi, kinerja yang lebih tinggi, dan biaya yang lebih rendah. Perusahaan perlu meningkatkan investasi penelitian dan pengembangan serta terus meluncurkan teknologi dan produk pengemasan baru untuk memenuhi permintaan pasar akan-pajangan berkualitas tinggi.
