Teknologi-tampilan LED generasi berikutnya akan berkembang menuju peningkatan keandalan, terobosan dalam batasan jarak piksel, rantai pasokan yang dioptimalkan, dan skenario aplikasi yang diperluas. Tren spesifiknya adalah sebagai berikut:
Peningkatan Keandalan dan Peningkatan Perlindungan Perangkat Keras
Optimalisasi Teknologi GOB dan AOB: GOB (Surface Mount Module Adhesive Coating) dan AOB (Surface Mount Module Bottom Adhesive Coating Technology) mengurangi tingkat piksel mati dan meningkatkan ketahanan benturan chip LED melalui proses pelapisan perekat, namun masalah seperti deformasi modul, silau, dan pelepasan perekat tetap ada. Perbaikan di masa depan mungkin melibatkan penyempurnaan bahan perekat (misalnya, mengembangkan perekat-tekanan rendah, tahan-suhu tinggi) dan mengoptimalkan proses pelapisan perekat (misalnya, mengontrol jumlah perekat dan kondisi pengawetan secara tepat) untuk mengurangi cacat dan meningkatkan kualitas tampilan serta stabilitas-jangka panjang.
Terobosan Teknologi COB: Teknologi COB tegak/terbalik telah mencapai keandalan dan perlindungan perangkat keras yang sangat-tinggi (ketahanan terhadap benturan, kedap air, sifat anti-statis, dan kemampuan dicuci), namun menghadapi tantangan teknis seperti hasil ikatan mati/ikatan kawat, tekanan perekat, dan lengkungan PCB. Di masa depan, terobosan dapat dicapai dengan memperkenalkan peralatan pengikatan cetakan berpresisi tinggi, mengoptimalkan parameter proses pengikatan kawat, dan mengembangkan bahan substrat baru (seperti substrat fleksibel) untuk lebih mengurangi nada dan meningkatkan kerataan.
Terobosan Ukuran Pitch dan Pengurangan Biaya
Mempopulerkan Teknologi Pengemasan Terintegrasi N-in-1: Teknologi seperti common anode/common cathode 4-in-1 dan 6-in-1 telah mencapai pitch yang lebih kecil (misalnya, di bawah P1,25) dan tingkat kegagalan yang lebih rendah dengan mengurangi jumlah sambungan solder dan meningkatkan efisiensi penempatan. Di masa depan, mengoptimalkan desain chip (misalnya, mengembangkan chip yang lebih kecil) dan proses pengemasan (misalnya, meningkatkan integrasi) dapat mendorong penerapan tampilan skala kecil dalam skala besar di bidang tampilan komersial, sekaligus mengurangi biaya.
Pendalaman Teknologi Flip Chip: Chip flip, karena ukuran LED yang lebih besar dan sambungan solder yang lebih sedikit, meningkatkan ketahanan terhadap benturan dan efisiensi penempatan, namun keandalan masih menghadapi tantangan. Di masa depan, memperbaiki struktur chip (misalnya, meningkatkan adhesi sambungan solder) dan bahan pengemas (misalnya, mengembangkan koloid dengan konduktivitas termal yang tinggi) dapat meningkatkan stabilitas dan mendorong komersialisasi produk dengan pitch yang lebih kecil.
Restrukturisasi Nilai Rantai Pasokan dan Optimalisasi Ekosistem
Pergeseran Hulu: Teknologi pengemasan terintegrasi COB mendorong transformasi rantai pasokan dari perangkat SMD yang terpisah menjadi pengemasan terintegrasi. Hal ini dapat memunculkan perusahaan-perusahaan baru yang berfokus pada segmen hulu seperti manufaktur substrat, peralatan die bonding, dan bahan perekat, sehingga membentuk pembagian kerja yang lebih efisien.
Koeksistensi dan Persaingan Teknologi: Dalam 3-5 tahun ke depan, teknologi pemasangan di permukaan (SMT), teknologi GoB, AOB, N-in-one, dan COB akan hidup berdampingan dan bersaing, mendorong perusahaan untuk bersaing memperebutkan pangsa pasar melalui inovasi yang berbeda (seperti meningkatkan hasil dan mengurangi biaya), yang pada akhirnya mendorong iterasi teknologi di industri.
Ekspansi dan Permintaan Skenario Aplikasi-Pengembangan yang Didorong
Layar Ritel dan Transparan Baru: Tampilan LED transparan akan memasuki bidang tampilan komersial dalam skala besar karena permintaan ritel baru (seperti tampilan jendela dan pemasaran interaktif). Di masa depan, pengalaman pengguna dapat ditingkatkan dengan meningkatkan transparansi (seperti mengembangkan substrat-transmisi tinggi) dan mengoptimalkan teknologi sentuh (seperti mengintegrasikan sentuhan kapasitif).
Kota Cerdas dan Tampilan LED-Pitch Kecil di Luar Ruangan: Di era 5G, tampilan LED-pitch kecil di luar ruangan (seperti tampilan tiang lampu dan tampilan halte bus) akan menjadi pembawa informasi untuk kota pintar. Peningkatan di masa depan dapat dicapai melalui integrasi sensor (seperti pemantauan lingkungan dan statistik arus pejalan kaki) dan algoritma AI (seperti rekomendasi konten cerdas).
Layar Bioskop dan Teknologi Hemat Energi-: Teknologi tampilan bioskop (seperti kontras tinggi dan gamut warna lebar) secara bertahap akan tersebar luas. Pada saat yang sama, teknologi penghemat-energi katoda-umum (mengurangi konsumsi daya melalui desain sirkuit yang dioptimalkan) dapat menjadi standar, mendorong tampilan LED untuk menggantikan peralatan proyeksi tradisional di pasar tampilan-kelas atas.
Integrasi Teknologi yang Sedang Berkembang dan Produk Inovatif
Layar LED-yang mendukung sentuhan: Layar LED dengan fungsi sentuh terintegrasi telah muncul. Penerapan di masa depan dapat diperluas ke bidang pendidikan, konferensi, dan bidang lainnya dengan mengoptimalkan akurasi sentuhan (seperti menggunakan teknologi hibrida inframerah/kapasitif) dan kecepatan respons (seperti mengurangi latensi).
Tampilan Fleksibel: Dengan pematangan bahan substrat fleksibel (seperti film PI) dan proses enkapsulasi, tampilan LED fleksibel dapat mencapai fungsi lentur dan lipat, dapat diterapkan pada perangkat yang dapat dikenakan, tampilan otomotif, dan skenario lainnya.
Singkatnya,-teknologi tampilan LED generasi berikutnya akan terus berinovasi seputar dimensi inti seperti keandalan, promosi, biaya, rantai industri, dan skenario aplikasi. Pada saat yang sama, dengan berintegrasi dengan teknologi seperti 5G, AI, dan sentuhan, hal ini akan membuka peluang pasar yang lebih terdiversifikasi.
