Balik-Proses Pembuatan Tampilan Chip COB
Proses Pembuatan Layar Flip-Chip COB: Layar Flip-Chip COB menggunakan proses flip-chip COB, yang sangat berbeda dari proses produksi layar LED SMD konvensional. Proses manufaktur utama untuk tampilan COB flip-chip adalah sebagai berikut:
* **Penyortiran Chip:** Chip LED menjalani pemeriksaan kualitas dan penilaian kinerja.
Chip diurutkan berdasarkan parameter seperti kecerahan layar, panjang gelombang, dan voltase untuk memastikannya memenuhi standar untuk penggunaan selanjutnya.
* **Pembersihan Substrat PCB:** Substrat PCB dibersihkan secara menyeluruh sebelum enkapsulasi.
Debu, lapisan oksida, dan kotoran lainnya dihilangkan untuk memastikan daya rekat dan sambungan listrik yang baik.
* **Aplikasi Perekat:** Perekat diterapkan ke lokasi tertentu pada papan PCB untuk mengamankan chip LED.
Pemilihan dan jumlah pengaplikasian perekat memerlukan kontrol yang tepat untuk memastikan adhesi chip dan kelancaran proses selanjutnya.
* **Pengikatan Chip:** Chip LED yang telah diurutkan direkatkan menghadap ke bawah (flip-chip) ke substrat PCB yang dilapisi perekat sesuai dengan pola dan jarak piksel yang telah ditentukan.
Proses ini memerlukan pemosisian yang sangat tepat untuk memastikan pitch piksel yang konsisten dan kualitas tampilan yang optimal. Penyolderan: Menghubungkan elektroda chip ke bantalan solder pada substrat PCB menggunakan kabel emas atau tembaga.
Memastikan transmisi sinyal listrik memberikan landasan untuk pengoperasian normal layar.
Penyegelan: Menutupi chip-pemancar cahaya dan sirkuit yang disolder dengan lapisan bahan polimer keras.
Ini melindungi chip, mencegah pengaruh lingkungan eksternal, meningkatkan pembuangan panas, dan meningkatkan kerataan permukaan layar.
Termasuk proses pengawetan panas untuk memastikan material permukaan mengeras sepenuhnya.
Pengujian: Pengujian awal dilakukan setelah die bonding untuk memastikan chip berfungsi dengan benar.
Pengujian kinerja fungsional dan optoelektronik lebih lanjut dilakukan setelah penyegelan, termasuk kecerahan layar, konsistensi warna, dan deteksi piksel mati.
Produk yang cacat dihilangkan untuk memastikan kualitas produk akhir.
Perbaikan: Memperbaiki atau mengganti unit bermasalah yang ditemukan selama pengujian.
Memastikan produk akhir memenuhi standar.
Pembersihan dan Inspeksi: Membersihkan produk jadi dan menghilangkan benda asing berlebih.
Melakukan penampilan akhir dan inspeksi fungsional untuk memastikan produk memenuhi standar pengiriman.
Pergudangan: Produk yang telah melewati semua proses di atas dan memenuhi standar kualifikasi akhirnya disimpan di gudang dan siap dikirim.
Seluruh proses pembuatan layar COB flip{0}}chip relatif rumit dan memerlukan peralatan produksi-berkualitas tinggi. Memastikan kontrol yang presisi di setiap tahap sangat penting untuk mengontrol kualitas produk secara ketat dan mencapai efek tampilan yang halus serta masa pengoperasian yang stabil pada layar flip-chip COB.
