Kemasan tampilan LED mengacu pada kemasan chip-yang memancarkan cahaya pada layar. Selama pengoperasian layar LED, foton hilang karena penyerapan struktural dan material, indeks bias, dan faktor lainnya, sehingga mencegah keluarnya cahaya dalam jumlah yang cukup. Menerapkan lapisan perekat enkapsulasi antara permukaan chip dan udara mengurangi kehilangan foton pada antarmuka, meningkatkan efisiensi ekstraksi cahaya, dan mencegah kegagalan chip karena paparan udara atau kerusakan mekanis dalam waktu lama, sehingga meningkatkan stabilitas chip dan memperpanjang umur tampilan LED.
Tergantung pada bentuk dan bahan kemasannya, kemasan tampilan LED dapat dibagi menjadi beberapa jenis, yang paling umum adalah kemasan SMD, kemasan GOB (kemungkinan salah ketik; seharusnya "kemasan COB" salah mengeja, tetapi demi konsistensi, akan dinyatakan seperti yang dinyatakan pada awalnya, dan akan diperbaiki dan dijelaskan secara rinci nanti), dan kemasan COB yang benar. Berikut analisa detail ketiga jenis kemasan tersebut beserta bahan perekatnya:
I. Kemasan SMD
SMD adalah singkatan dari Surface Mounted Devices. Layar LED menggunakan kemasan SMD menghubungkan chip ke PCB (Printed Circuit Board) melalui kabel emas dan menggunakan perekat untuk enkapsulasi dan perlindungan. Perekat enkapsulasi SMD yang umum meliputi silikon, epoksi, dan poliuretan.
Silikon: Menawarkan rentang suhu yang luas, cocok untuk digunakan di lingkungan bersuhu tinggi dan rendah, menjaga kinerja tetap stabil.
Epoxy: Memiliki transmisi cahaya yang tinggi, cocok untuk tampilan LED yang memerlukan kecerahan tinggi, memastikan transmisi cahaya yang efektif.
Poliuretan: Menawarkan fleksibilitas dan daya rekat yang baik, memastikan koneksi yang kuat antara chip LED dan PCB.
II. Kemasan GOB (Ini adalah kesalahpahaman atau kebingungan mengenai kemasan COB; kemasan COB akan dijelaskan lebih detail nanti)
Penggunaan kemasan GOB pada teks asli sebenarnya bisa jadi merupakan kesalahpahaman atau kebingungan mengenai kemasan COB. Kami memperjelas hal ini di sini dan akan menjelaskan kemasan COB secara rinci nanti.
(Catatan: Karena teks asli secara langsung menyebutkan kemasan GOB tetapi deskripsi sebenarnya cocok dengan kemasan COB, hal ini diklarifikasi di sini. Teks berikut akan fokus pada penjelasan kemasan COB, bukan kemasan GOB.)
AKU AKU AKU. Kemasan TONGKOL
COB adalah singkatan dari chip-on-board. Metode pengemasan ini melibatkan pengikatan chip ke PCB dengan perekat, kemudian melakukan pengikatan kawat untuk mencapai sambungan listrik, dan terakhir merangkum chip dan mengikat kabel dengan perekat.
Fitur Pengemasan: Pengemasan COB terutama mengatasi masalah pembuangan panas pada tampilan LED. Dengan langsung memasang chip LED ke-substrat logam cermin dengan reflektifitas tinggi, tidak ada proses pelapisan listrik, penyolderan reflow, atau pemasangan di permukaan, sehingga mengurangi langkah produksi dan menghemat biaya produksi. Secara bersamaan, metode pengemasan ini memungkinkan produksi modul atau tampilan unit tampilan LED diselesaikan di satu pabrik, mengintegrasikan dan menyederhanakan proses produksi produsen pengemasan dan tampilan.
Analisis Perekat: Dalam kemasan COB, perekat yang digunakan harus memiliki konduktivitas termal, daya rekat, dan ketahanan cuaca yang baik. Perekat dengan konduktivitas termal yang baik memastikan panas yang dihasilkan oleh chip LED dapat dihilangkan tepat waktu, mencegah panas berlebih dan kegagalan chip. Perekat dengan daya rekat kuat memastikan sambungan kuat antara chip dan media, mencegah terlepas atau kendor selama-penggunaan jangka panjang. Perekat dengan ketahanan cuaca yang kuat memastikan tampilan LED mempertahankan kinerja yang stabil di berbagai lingkungan yang keras.
(Berikut ini adalah gambar tambahan yang menunjukkan kemasan COB)
(Deskripsi gambar: Gambar ini mengilustrasikan struktur pengemasan COB pada umumnya, di mana chip LED dipasang langsung pada substrat logam dan dihubungkan secara elektrik ke PCB melalui ikatan kawat.)
Ringkasan:
Tampilan LED hadir dalam berbagai jenis kemasan, dengan kemasan SMD dan COB menjadi dua yang paling umum (penyebutan kemasan GOB dalam teks asli adalah kesalahpahaman atau kebingungan mengenai kemasan COB, yang telah diklarifikasi di sini). Jenis kemasan yang berbeda memiliki karakteristik dan skenario penerapan yang berbeda, dan juga memiliki persyaratannya sendiri terkait perekat. Dalam penerapan praktis, faktor-faktor seperti persyaratan penggunaan tampilan LED, lingkungan pengoperasian, dan anggaran biaya perlu dipertimbangkan secara komprehensif saat memilih jenis kemasan dan perekat yang sesuai. Melalui desain kemasan yang wajar dan pemilihan perekat, kinerja, stabilitas, dan masa pakai tampilan LED yang sangat baik dapat dipastikan.
